다중층 기밀 밀봉 기술
MEMS 먼지 보호를 위한 다층 밀봉 기술은 첨단 봉입 방식을 통해 포괄적인 오염 방지를 제공하는 침투 불가능한 장벽 시스템을 구축한다. 이 정교한 밀봉 방식은 다양한 환경 위협에 대응하도록 각각 특화된 특성을 지닌 복수의 보호 층으로 구성되어 있으며, 필요한 작동을 위해 장치 접근성은 유지한다. 주요 밀봉 층은 뛰어난 차단 성능, 내화학성 및 스트레스 조건 하에서의 기계적 내구성을 갖도록 설계된 첨단 고분자 화합물로 이루어져 있다. 보조 층은 수분, 가스, 전자기 간섭과 같은 특정 오염 물질로부터 추가적인 보호를 제공하여 종합적인 방어 시스템을 형성한다. 본 밀봉 기술은 보호 성능을 저해할 수 있는 틈이나 약점 없이 완전한 커버리지를 보장하는 정밀 제조 기술을 적용한다. 첨단 접합 기술은 밀봉 층과 장치 표면 사이에 분자 수준의 접착력을 생성하여 열 순환 또는 기계적 스트레스 하에서도 분리되는 것을 방지한다. 이 밀봉은 북극 지역의 극한 온도에서부터 고온 산업 환경까지 극단적인 온도 범위에서도 성능 저하나 손상 없이 밀봉의 무결성을 유지한다. 유연성 특성 덕분에 장치의 움직임이나 열 팽창에도 밀봉 시스템이 적응하면서 보호 효과를 유지할 수 있다. 해당 기술은 유해한 오염 물질은 차단하면서도 필요한 가스 교환은 허용하는 선택적 투과성 기능을 포함하여 장치 내부의 최적 환경을 유지한다. 품질 보증 테스트를 통해 각 밀봉 장치가 엄격한 누출률 사양을 충족함을 확인하며, 미세한 밀봉 결함까지 탐지할 수 있는 검증 방법을 사용한다. 제조 확장성 덕분에 소형 센서부터 대형 MEMS 어셈블리에 이르기까지 다양한 크기와 구성의 장치에 대해 비용 효율적인 생산이 가능하다. 기존 제조 공정과의 호환성 덕분에 장비를 크게 수정하지 않고도 기존 생산 라인에 원활히 통합할 수 있다. 장기 안정성 테스트를 통해 밀봉 무결성이 장기간 동안 유지됨을 입증하여 장치의 운용 수명 전체에 걸쳐 보호 시스템의 신뢰성을 보장한다. 진동, 충격, 화학 물질 노출, 열 순환과 같은 열악한 조건에서의 환경 스트레스 테스트를 통해 밀봉 성능이 검증된다. 본 기술은 다양한 장치 구성과 연결 요구사항, 장착 방식, 작동 인터페이스를 지원하면서도 보호 무결성을 유지한다. 필요 시 밀봉 상태 점검 및 교체가 가능한 수리 및 유지보수 절차를 통해 전체 시스템 수명을 연장하고 시간이 지나도 보호 효과를 유지할 수 있다.